关于召开“2018中国半导体大硅片发展论坛”的通知
2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的高度重视。
硅片是集成电路的主要原材料。2017年，全球晶圆制造材料市场规模260亿美元，其中硅片市场规模76亿美元，占比近30%。在规模生产过程中，长晶是最核心的工序。单晶生长技术路线主要分为直拉法和区熔法。
目前主流的硅片为300mm（12英寸）和200mm（8英寸）。硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Silitronic、韩国SK Siltron等，前五大厂商合计市场占有率超过90%。而中国12英寸硅片几乎全部依赖进口，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。大硅片国产化已是迫在眉睫。
目前在积极规划大硅片生产的主要有Ferrotec、合晶科技，以及中国的金瑞泓、超硅、奕斯伟、上海新昇等。正在规划中的12英寸硅片的总设计产能超过120万片/月。电子级多晶硅是硅片生产所需要的关键材料。全球电子级多晶硅重要企业有瓦克(Wacker), OCI, REC, Hemlock, Tokuyama等。当前，中国电子级多晶硅主要依赖进口。江苏鑫华与黄河水电等少数企业开始生产。实现电子级多晶硅国产化，是中国未来发展的必然趋势。
由亚化咨询主办的首届中国半导体大硅片发展论坛将于2018年10月25-26日在苏州召开。会议将重点探讨中国集成电路产业政策与市场前景；晶圆对大硅片的需求；大硅片项目规划与建设进展；大硅片供需与价格趋势；大硅片制造技术与关键材料；电子级多晶硅的国产化与工艺技术与创新；电子级多晶硅项目规划；电子级多晶硅与大硅片一体化等。
有关事宜通知如下：
一．研讨会议题：
1. 中国集成电路产业政策与市场前景
2. 晶圆对大硅片的需求
3. 全球以及中国大硅片市场供需分析
4. 中国生产大硅片面临的机遇、挑战与解决方案
5. 中国大硅片项目规划与建设进展
6. 大硅片制造技术与关键材料
7. 电子级多晶硅的国产化与工艺技术创新
8. 电子级多晶硅项目规划
9. 晶圆与大硅片对电子级多晶硅的要求
10. 相关技术创新：区熔硅单晶、硅芯制备、硅片清洗
11. 电子级多晶硅与大硅片一体化
12. 半导体园区与企业参观（待定）
二、时间：2018年10月25-26日
三、地点：苏州王府金科大酒店
四、报到时间：2018年10月24日 16：00-21：00
五、回执表及详细资料，请联系：
陈经理：021-68726606-109/13701609248（微信同号）
或Joanna_chen@chemweekly.com
