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环欧签11亿元太阳能硅芯片供应合同

作者: | 发布日期: 2011 年 04 月 25 日 10:02 | 分类: 产业资讯

天津市环欧半导体材料技术有限公司近日与上海神舟新能源发展有限公司签订《太阳能硅片供应-採购长期框架合同》,合同总金额约11.37亿元,环欧公司为供应方。

公司公告称,与上海神舟新能源发展公司合作有利于进一步扩大公司太阳能硅材料业务的产销规模,开拓国内市场,在一定时期内提升公司的经营业绩。

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