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EnergyTrend:半片、叠瓦、拼片、MBB多重技术叠加继续推动瓦数成长

作者: | 发布日期: 2019 年 03 月 08 日 11:15 | 分类: 分析评论

2019 年首场大型太阳能展在日本东京展开,今年参与展出的光伏组件技术仍延续2018年的情形:缺乏创新的技术,主要以多种技术叠加来提高光伏组件的瓦数表现。在集邦咨询旗下新能源研究中心集邦新能源网EnergyTrend所调查的 162 款光伏组件当中,最高瓦数的产品是HJT叠瓦组件,瓦数高达 435W。72-cell的光伏组件瓦数在今年已经逼近400W,60-cell也已经上看320W,瓦数的提高是本次展会较大的看点。

根据 EnergyTrend 的调查统计,本次有73%的光伏组件属于单晶组件,多晶与N型各占15%、12%。其中,N型组件又以N-PERT占比最高,其次为HJT。IBC仅SunPower与Toshiba展出。

EnergyTrend:半片、叠瓦、拼片、MBB多重技术叠加继续推动瓦数成长而在双面发电、半片、MBB、叠瓦、拼片等叠加技术方面,N型组件有50%叠加了双面发电技术,其次为叠加半片,有30%。单晶组件叠加比例最高的是半片,为36%;多晶叠加半片的比例则是33%。半片叠加比例最高,所统计的业者中有 66.7% 展出了半片组件;其次是双面组件、MBB组件,展出的业者比例分别是58.3%与33.3%。半片也是单、多晶组件叠加比例最高的技术,显见半片技术已相当成熟。

本次展会出现的新技术「拼片」(paving)主要是为了规避叠瓦专利而研发,封装形式介于半片与叠瓦之间,如CSI所展出的 HiDM Family、Jolywood与VSUN共同研发的三角焊带拼片组件。

EnergyTrend:半片、叠瓦、拼片、MBB多重技术叠加继续推动瓦数成长进一步统计各类型技术的最高瓦数组件,可发现半片、叠瓦、MBB与拼片技术对于撑高组件瓦数各有助益,但效果最好的仍是叠瓦。但因叠瓦有专利问题,使得拼片成为新的出路。拼片技术还可在同样的组件面积中放入更多电池片,使瓦数表现进一步增加。在此考量下,拼片组件预计会更有市场化的空间。EnergyTrend:半片、叠瓦、拼片、MBB多重技术叠加继续推动瓦数成长

统计业者:AKCOME, Astronergy, BYD, CECEP, CSI, CSUN, DMM, EG Group, ET Solar, GCL, Hanwha Q CELLS, HT Solar, HT-SAAE, JA Solar, JinkoSolar, Jolywood, Leapton, LONGi, LSIS, Panasonic, REC Solar, RISEN Energy, Seraphim, Shinsung, SUMEC, Sunport, SunPower, Suntech, Talesun, TW Solar (Tongwei), Toshiba, Trina, VSUN, Yingli, ZNshine(共36家,162片组件)

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