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单晶硅片资讯动态

中环持续扩产硅片项目,单晶硅片市场供应紧张

作者 |发布日期 2019 年 05 月 28 日 9:39 | | 分类 产业资讯
随着太阳能行业在2019年向p型和n型技术的转移,硅片供应依然保持紧张。单晶硅片生产商天津中环半导体(TZS)继续扩大硅片产能并继续实施工业4.0战略。 2018年年末,TZS光伏和半导体行业的单晶硅片产能超过25GW。 公司还完工了位于中国江苏的一处10GW金刚线超薄硅片项目,...  [详内文]

再开工15GW单晶硅棒硅片项目!隆基股份与北京能源集团达成战略合作

作者 |发布日期 2019 年 05 月 20 日 9:24 | | 分类 产业资讯
5月18日,隆基股份银川15GW单晶硅棒硅片项目开工仪式在银川经开区隆重举行。自治区党委副书记,银川市委书记姜志刚,自治区人民政府副主席杨东,银川市委常委、副市长李鸿儒,银川市委常委、副市长赵刚,银川市委常委、秘书长王勇,银川市副市长、银川经开区管委会主任高言杰,隆基股份董事长钟...  [详内文]

隆基股份配股募资达38.75亿元,银川18GW单晶项目将于2020年投产

作者 |发布日期 2019 年 04 月 17 日 11:06 | | 分类 产业资讯
4月16日隆基股份发布公告称,公司及全资子公司与银川经济技术开发区管委会签订项目投资协议,就隆基在银川投资建设年产15GW单晶硅棒和硅片项目及年产3GW单晶电池片项目达成合作意向,项目合计投资58.5亿元。 同时,隆基股份发布公司配股发行结果,公司配股发行最终认购数量为8.33亿...  [详内文]

光伏龙头企业争相扩产的单晶硅项目进度如何?

作者 |发布日期 2019 年 03 月 27 日 9:25 |
| 分类 产业资讯
2019年以来,光伏行业龙头融资和扩产消息不断,特别是在上游的硅材料和硅片环节。参考隆基股份此前的产能规划,预计到2020年中,隆基股份将形成45GW的单晶硅片产能。 一、中环将扩产25GW单晶硅片 3月19日中午,中环股份发布公告,公司与呼和浩特市人民政府就共同在内蒙古自治区呼...  [详内文]

2019年晶科能源单晶硅片占比也将达73%,光伏组件出货将增三成

作者 |发布日期 2019 年 03 月 25 日 9:52 | | 分类 产业资讯
能源一号独家消息,北京时间3月22日晚间,全球最大的新能源一体化公司晶科能源(JKS.NYSE,下称“晶科”)发布了去年全年财报。 财报显示,晶科公司去年全年的光伏组件发货量为11.4GW,不出意外的话将继续稳坐行业冠军宝座。同时,晶科也创造了全年总收入250.4亿的业绩,毛利为...  [详内文]

铸造单晶工艺距离大规模应用还有多远?

作者 |发布日期 2019 年 03 月 21 日 9:08 | | 分类 产业资讯
经过2010年左右的昙花一现,铸造单晶如今又卷土重来,且来势汹汹。 所谓铸造单晶就是采用铸锭炉,利用籽晶以定向凝固的方式进行晶体生长,产出铸锭单晶大锭,又称为准单晶或类单晶。而在当前主流的工艺制造中,铸造其实是传统的多晶制作方法。 “其实现在的单、多晶之争就是直拉技术和铸造技术的...  [详内文]

多晶硅片业务效益不佳,达能宣布停产

作者 |发布日期 2019 年 03 月 15 日 10:32 | | 分类 产业资讯
日前,达能宣布,去年光伏市况陷入低迷,公司的主要产品多晶硅片价格下跌达到6成,市场价格远低于生产制造现金成本,即使2019年以来价格略回稳,公司也致力于各项成本降低,仍无法避免卖越多亏越多的窘境。因此,董事会决议将不符合经济效益的工厂停产。 达能还表示,目前台湾电池厂客户多专注于...  [详内文]

对角166mm、161.7mm的大尺寸普及硅片将如何普及?

作者 |发布日期 2019 年 03 月 13 日 9:33 |
| 分类 产业资讯
光伏技术在近几年得到了快速地发展。 电池方面:高效PERC,双面电池、黑硅等技术陆续投入大批量生产,N型与异质结技术也开始有一定市场份额; 组件方面:双玻、半片、多主栅、叠瓦等技术也进入大规模产业化阶段。 单晶硅片方面:除了在拉晶、切片等环节取得很多技术突破(如多次拉晶技术、金刚...  [详内文]

十连降后隆基单晶硅片首次涨价0.1元/片 上涨幅度3.28%

作者 |发布日期 2019 年 02 月 25 日 9:19 | | 分类 产业资讯
2019年2月22日,从隆基股份官网了解到,隆基股份时隔四个月后调整《单晶硅片P型M2 180μm厚度》型号硅片价格,也是隆基单晶硅片连降后的首次涨价,具体信息如下: 国内价格上调0.1元/片,从3.05元/片调整到3.15元/片。回到2018年7月份的价格。国外价格上调0.15...  [详内文]

光伏趋势预测:单晶硅片发展将由“圆”变“方”

作者 |发布日期 2019 年 02 月 18 日 9:35 |
| 分类 产业资讯
目前单晶硅片均有倒角,封装成组件后,与多晶组件相比,有更多的空白面积,从而影响组件功率。 根据计算,如果采用“方形单晶”消灭倒角造成的空白面积,在现有水平下,60片组件的功率大约可增加2.6W,带来约16.47元/块组件的收益。 然而,“方形单晶”硅片的生产成本会增加。那什么条件...  [详内文]