2020年1月22日,天合光能股份有限公司(下称“天合光能”或“公司”)宣布,公司最新研发的首片采用210mm硅片大尺寸组件(下称“210组件”)正式下线。天合光能在210组件研发、制造上领跑行业,此举将大幅加快大尺寸组件走向市场的步伐。
天合光能组件研发团队以客户价值为导向,2...  [详内文]
天合光能首片210组件正式下线 |
作者 |发布日期 2020 年 02 月 04 日 9:23 | | 分类 产业资讯 |